杨维生：健全机制利益共享

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 利益 机制 共享 高新科技企业 PCB企业 产学研
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TP393

摘要

PCB企业应该有建造高新科技企业的愿景，健全体制和机制，分享利益、创新品牌。只有三方”心往一处想”、”劲往一处使”，共谋”产学研”，方能收获效益。