多层高速 PCB 通孔分析与设计

• 作者: 卢满宏 吴成 周三文 彭浪
• 来源期刊: 遥测遥控
• 学科: 工学
• 关键词: 高速 通孔 多层PCB 过孔
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 论文与技术报告
• 页码范围: 33-39
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3061字
• 语种: 中文

摘要

PCB信号速率和层数的增加使信号完整性分析变得更加重要，改善信号层间通孔性能和最优走线路径是解决多层PCB信号完整性问题的关键所在。首先建立包含多信号层通孔的理论模型，推导计算出通孔的散射参数。然后，分析通孔谐振频率和信号延时等，得出通过改变通孔焊盘、阻焊盘直径等参数改善通孔性能和最优走线路径的方法。最后，基于HFSS仿真软件建立通孔仿真模型，对通孔的谐振频率和信号延时等进行仿真，验证了理论分析方法的有效性。建立的通孔理论模型能够为高速数字电路中的通孔设计提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢满宏		23	164	9.0	12.0
2	彭浪		2	9	1.0	2.0
3	周三文		15	89	6.0	9.0
4	吴成		1	9	1.0	1.0