硅材料微细电化学铣削技术研究

• 作者: 石磊 陈辉
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 硅材料 电化学铣削 微细加工 三维加工 氢氧化钠溶液
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TG661
• 字数: 2861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.201411011

摘要

电化学加工是硅微细加工技术中的一种常用方法，但是直接用于三维加工比较困难，因此提出一种新的硅材料微细电化学铣削加工方法。该方法将电化学加工和铣削加工工艺结合起来，通过电化学加工技术能够实现材料的微量去除，而铣削加工工艺则能够实现三维加工。它利用硅在氢氧化钠溶液中的钝化作用，减少电化学杂散腐蚀。利用加工间隙的电火花放电对钝化膜的破坏作用，限制加工区域。实验表明，微细电化学铣削硅技术能够有效地减少杂散腐蚀，提高加工定域性，能够将电化学杂散腐蚀范围限制在10μm以内，该方法可用于硅的微细三维铣削加工。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈辉	中南林业科技大学机电工程学院	11	30	3.0	4.0
2	石磊	中南林业科技大学现代教育技术中心	1	2	1.0	1.0