热处理温度对双连续?-氮化硅增强铝基复合材料性能的影响

• 作者: 李京龙 李鹏 杨建锋 鲁元
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 挤压铸造法 复合材料 界面反应 位错增殖
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 277-281
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20140473

摘要

通过常压烧结法制备了气孔率为53.43%的多孔氮化硅预制体,并利用挤压铸造法制备双连续?-氮化硅增强铝基复合材料,并研究了热处理温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。利用位错增殖强化理论和界面反应理论分析复合材料的显微组织和力学性能,结果表明,随着热处理温度的升高,铝合金基体发生位错增殖,?-氮化硅增强体和铝合金基体的界面反应程度增强,复合材料的显微硬度增高,断裂韧性降低,弯曲强度先增加后降低,复合材料断裂模式从沿晶韧性断裂转变为沿晶脆性断裂。当热处理温度为850℃,复合材料的界面层厚度约为20~50 nm,其综合力学性能达到最佳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李京龙	西北工业大学陕西省摩擦焊接重点实验室	116	845	15.0	22.0
2	李鹏	西北工业大学陕西省摩擦焊接重点实验室	65	611	16.0	22.0
3	鲁元	西北工业大学陕西省摩擦焊接重点实验室	19	40	3.0	6.0
5	杨建锋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	48	283	10.0	14.0