碱性铜精抛液中活性剂对平坦化效果的影响

• 作者: 刘玉岭 王辰伟 贾少华 闫辰奇
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面活性剂 碟形坑 表面非均匀性 表面粗糙度 Cu化学机械抛光(CMP)
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 592-596
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2015.09.009

摘要

研究了碱性条件下铜精抛液中非离子表面活性剂对平坦化效果的影响,通过改变精抛液中活性剂的浓度,讨论了表面活性剂对精抛速率、精抛后碟形坑延伸情况、晶圆表面非均匀性以及表面形貌的影响.实验表明:非离子表面活性剂能够在保证精抛去除速率的基础上,有效控制碟形坑的延伸,实现对碟形坑的修正.同时,由于表面活性剂的加入,提高了晶圆表面非均匀性,降低了粗糙度,并使Cu晶圆的表面形貌得到了改善,碱性铜精抛液的平坦化效果显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	王辰伟	河北工业大学微电子研究所	80	287	8.0	10.0
3	闫辰奇	河北工业大学微电子研究所	11	34	3.0	5.0
4	贾少华	河北工业大学微电子研究所	2	6	1.0	2.0