热界面材料热导率和接触热阻的测试

• 作者: 李岚 段斌 罗小兵 袁超
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 测量 界面 热传导 热导率 接触热阻
• 年，卷（期）: 2015,（Z1）
• 所属期刊栏目: 材料化学工程与纳米技术
• 页码范围: 349-353
• 页数: 5页
• 分类号: TK121
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20150273

摘要

热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻.热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要.然而,这些参数通常难以获得.依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统.通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻.经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁超	华中科技大学能源与动力工程学院	8	67	5.0	8.0
2	段斌	华中科技大学能源与动力工程学院	4	45	2.0	4.0
3	罗小兵	华中科技大学能源与动力工程学院	31	151	6.0	12.0
4	李岚	华中科技大学能源与动力工程学院	12	61	4.0	7.0