基于UVM的可重用SoC功能验证环境

• 作者: 吕毓达 张小玲 谢雪松
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通用验证方法学(UVM) CPU功能模型 随机测试向量 系统级芯片验证 系统级芯片(SoC)
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 234-238
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.03.013

摘要

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢雪松	北京工业大学电子信息与控制工程学院	66	554	14.0	20.0
2	张小玲	北京工业大学电子信息与控制工程学院	69	447	11.0	18.0
3	吕毓达	北京工业大学电子信息与控制工程学院	1	29	1.0	1.0