空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟

• 作者: 冯青 孙健 张任平 汪和平
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 电子芯片 散热 接触热阻 温度场
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较.研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙健		55	267	8.0	13.0
2	冯青		61	242	8.0	13.0
3	汪和平		43	188	8.0	12.0
4	张任平		14	37	3.0	5.0