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摘要:
随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 集成电路FT制程高压测试方法研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 集成电路 高压测试 电源管理
年,卷(期) 2015,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-16,28
页数 4页 分类号 TN407
字数 2816字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张亚军 10 11 2.0 3.0
2 姚锐 5 2 1.0 1.0
3 周淳 2 0 0.0 0.0
4 倪晓丽 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
高压测试
电源管理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导