国产粉末冶金硅铝合金的封装性能研究

• 作者: 严伟 刘彦强 樊建中 郝新锋
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 硅铝合金 封装
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 45-47,57
• 页数: 4页
• 分类号: TG136+.3
• 字数: 2021字
• 语种: 中文

摘要

硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用.为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性能、镀涂性能和激光密封性能进行了研究.结果表明,国产粉末冶金硅铝材料的物理性能满足电子封装轻量化、高导热的应用需求,其加工性能、镀涂性能和激光焊接性能也可满足气密封装要求,具备工程化应用的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊建中		49	587	13.0	22.0
2	严伟		31	397	9.0	19.0
3	刘彦强		10	99	4.0	9.0
4	郝新锋		6	14	2.0	3.0