Yb0.3Co4Sb12/Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻

• 作者: 任都迪 唐云山 廖锦城 张澜庭 柏胜强 陈立东
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热电元件 放电等离子烧结 钎焊 接触电阻率
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 256-260
• 页数: 5页
• 分类号: TN377
• 字数: 2726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20140378

摘要

通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层 Ti-Al、过渡焊接层 Ni 与热电臂 Yb0.3Co4Sb12的一体化烧结，使用Ag-Cu-Zn 共晶合金完成热电元件 Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni 与 Mo-Cu 电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM)显示出Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu 接头中各界面结合良好，无裂纹，成分分析发现 Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al 界面存在AlCo、TiCoSb及TiSb2等金属间化合物(IMC)。500℃下等温时效30 d后， Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面处的金属间化合物厚度无明显变化； Ag-Cu-Zn/Ni界面处Cu、Zn扩散趋于稳定， Cu-Zn扩散层厚度达到约40μm。界面接触电阻测试结果表明，等温时效前后Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu元件的界面接触电阻率均低于10μ?·cm2。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张澜庭	上海交通大学材料科学与工程学院	35	254	10.0	13.0
2	陈立东	中国科学院上海硅酸盐研究所能源材料研究中心	54	435	11.0	19.0
3	柏胜强	中国科学院上海硅酸盐研究所能源材料研究中心	12	109	5.0	10.0
4	唐云山	上海交通大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0
8	任都迪	中国科学院上海硅酸盐研究所能源材料研究中心	3	15	2.0	3.0
9	廖锦城	中国科学院上海硅酸盐研究所能源材料研究中心	1	11	1.0	1.0