化学镀技术在陶瓷二次金属化中的应用

• 作者: 何宏庆
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-B合金 金属化陶瓷
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2037字
• 语种: 中文

摘要

本文根据陶瓷金属封接对钎焊的需要,首次将化学镀Ni-B合金技术应用于陶瓷金属化领域,通过对目前国内比较成熟的化学镀镍液配方进行初步试验的基础上,研究确定了更适合金属化陶瓷的化学镀还原剂,确定了各种添加剂的种类和添加剂的用量比例,并且通过对整个化学镀过程的研究及实验最终确定了金属化陶瓷化学镀镍液的配比,研究结果表明化学镀Ni-B合金镀层稳定可靠,完全满足陶瓷金属封接的工艺要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何宏庆		2	2	1.0	1.0