采用MEMS工艺制作封装载体的LED封装技术

• 作者: 夏明颖 崔东辉 杨云童 聂丛伟 贾默然 陈军波
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管(LED) 微电子机械系统(MEMS) 微光机电系统(MOEMS) LED封装 光效
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 222-226
• 分类号: TN36
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.03.011

摘要

针对SiC衬底的白光LED技术研究和智能化半导体照明技术发展的需求,基于Si材料的功能特性和物理特性,研究了将Si作为SiC基LED封装载体的相关技术.采用MEMS的加工工艺,设计了精确尺寸的芯片安装腔体和高效率的反射层,抑制了Si本体材料对光的吸收,提高了芯片侧向光的导出效率.通过分析光窗形貌及封装胶折射率对白光LED光效的影响,给出了一个全新的SiC衬底的白光LED封装的技术路线,为LED芯片与驱动一体化封装的实现奠定了技术基础.实现了完整的加工过程和样品制备,测试表明光效大于130 lm/W,热阻小于4.6℃/W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂丛伟		8	2	1.0	1.0
2	杨云童		2	2	1.0	1.0
3	夏明颖		2	1	1.0	1.0
4	崔东辉		3	3	1.0	1.0
5	贾默然		1	1	1.0	1.0
6	陈军波		1	1	1.0	1.0