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最近半导体业界的芯片研发制造
最近半导体业界的芯片研发制造
作者:
赵佶
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体业
场效应晶体管
芯片研发
聚合膜
科学技术学院
场效应管
重庆邮电大学
平板电脑
DRAIN
首款
摘要:
【正】来自韩国科学技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology,KAIST)的团队研发了一种用于场效应晶体管的高性能超薄聚合绝缘体。他们用汽化单体在多种表面成功制备出聚合膜,比如塑料,这些普适的绝缘体为将来在电子设备上的应用打下了基础。这项研究结果在线发表于3月9日的《自然·材料》(Nature Materials)杂志上。
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最近半导体业界的芯片研发制造
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半导体业
场效应晶体管
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科学技术学院
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DRAIN
首款
年,卷(期)
2015,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
30-33
页数
4页
分类号
TN386
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
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2015(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
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场效应晶体管
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平板电脑
DRAIN
首款
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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