QFN系列老炼测试插座的设计

• 作者: 刘敏 张洁
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 老炼测试插座 QFN封装 设计
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN784
• 字数: 2975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2015.02.002

摘要

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长.对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序.本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	中国电子科技集团公司第四十研究所	11	4	1.0	1.0
2	张洁	中国电子科技集团公司第四十研究所	11	15	2.0	3.0