基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块

• 作者: 厉志强 朱菲菲 董毅敏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直微波互连 多芯片模块 上下变频 混频器 MMIC
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 半导体集成电路
• 页码范围: 580-584
• 分类号: TN454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.08.005

摘要

采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输.简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化.实测结果和仿真结果吻合良好.最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能.模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制小于65 dBc;上变频链路的变频增益大于9 dB,1 dB压缩点输出功率大于11 dBm,杂散抑制小于55 dBc;模块尺寸为80 mm×42 mm×15 mm,达到了小型化设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	厉志强	中国电子科技集团公司第十三研究所	8	4	1.0	1.0
2	朱菲菲	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	8	1.0	2.0
3	董毅敏	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	3	1.0	1.0