无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

• 作者: 海洋
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-ray 空洞率
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2064字
• 语种: 中文

摘要

采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9 T3-83.5%的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270℃恒定温度下，焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好，而且在镀金层上的致密性也好，在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%，只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	海洋		2	0	0.0	0.0