悬铜去除剂：改善微孔板盲孔品质

• 作者: 陈和正
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 去除剂 覆铜 品质 盲孔 微孔板 生产效益 微米级 微小化
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.11

摘要

随着孔径的微小化达到微米级，激光钻盲孔也出现了新的问题，“悬铜”就是其中困扰厂商的难题之一。瑞世兴RS-859镭射覆铜（overhang）去除剂的问世，有效地促进和提升了PCB钻孔品质和生产效益。