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基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计
基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计
作者:
楼颖颖
王善屹
郭筝
钱亮
原文服务方:
现代电子技术
功率器件
沟槽型功率器件
掩膜板
工艺仿真
摘要:
针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及 N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。
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文献信息
篇名
基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计
来源期刊
现代电子技术
学科
关键词
功率器件
沟槽型功率器件
掩膜板
工艺仿真
年,卷(期)
2015,(20)
所属期刊栏目
能源技术
研究方向
页码范围
146-149,153
页数
5页
分类号
TN386.1-34
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
郭筝
上海交通大学微电子学院
12
39
3.0
6.0
2
王善屹
上海交通大学微电子学院
1
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3
楼颖颖
1
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4
钱亮
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二级引证文献(0)
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节点文献
功率器件
沟槽型功率器件
掩膜板
工艺仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
主办单位:
陕西电子杂志社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-373X
CN:
61-1224/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1977-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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