超超临界机组叶片钢KT5331晶粒长大行为

• 作者: 佐辉 刘雅政 宋明强 李俊儒 陈列 龚臣
• 来源期刊: 工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热钢 奥氏体 晶粒长大 数学模型
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 页码范围: 1570-1574
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.73
• 字数: 2176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2015.12.006

摘要

通过在不同温度下等温奥氏体化,研究KT5331钢奥氏体晶粒长大行为,并探讨析出相对奥氏体晶粒长大行为的影响机理. 研究表明,KT5331钢奥氏体晶粒长大可分为三个阶段:1075℃以下,由于含W和Nb的析出相钉扎作用,晶粒长大缓慢;1075℃以上,含W和Nb的析出相溶解,钉扎作用减弱,随加热温度和保温时间延长晶粒迅速长大;1225℃及以上,δ铁素体析出,晶粒尺寸随加热温度升高而急剧减小. 通过拟合分别得到晶粒粗化温度以下( 950~1075℃)和晶粒粗化温度以上(1100~1200℃)的晶粒长大模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘雅政	北京科技大学材料科学与工程学院	181	1075	14.0	20.0
2	陈列		42	145	7.0	10.0
3	李俊儒	北京科技大学材料科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
4	龚臣	北京科技大学材料科学与工程学院	3	6	1.0	2.0
5	佐辉		12	48	4.0	6.0
6	宋明强	北京科技大学材料科学与工程学院	3	1	1.0	1.0