基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
基于LC谐振式传感器在高温下的测试随温度升高会发生信号衰减,频带变宽等现象,为了研究影响信号衰减的主要因素,借助于MATLAB软件,在理论上分析各个因素对信号衰减的影响,初步得出传感器寄生电阻是信号衰减的主要原因;最后,通过分别制作电感线圈和电容陶瓷片模型,并在500℃范围内进行测试,发现电感线圈寄生电阻值增加了6.7Ω,极板电容值增加了0.55 pF,因此得出寄生电阻是信号读取衰减的主要原因。
推荐文章
浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
耐高温微型压力传感器设计
压力传感器
SOI芯片
梁膜结构
耐高温
合金薄膜高温压力传感器研究进展
压力传感器
高温
合金薄膜
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器
微型机械电子系统
硅隔离倒杯式压阻力敏芯片
齐平式
预紧力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 LC谐振式高温压力传感器高温下信号衰减的研究?
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 LC谐振式传感器 信号衰减 MATLAB 寄生电阻
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 165-169
页数 5页 分类号 TP212
字数 1744字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2015.02.003
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (52)
共引文献  (14)
参考文献  (10)
节点文献
引证文献  (5)
同被引文献  (17)
二级引证文献  (2)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2002(5)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(3)
2004(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(7)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(6)
2007(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2008(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2009(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2010(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2011(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2012(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2013(11)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(9)
2014(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2015(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2016(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2020(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LC谐振式传感器
信号衰减
MATLAB
寄生电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
论文1v1指导