硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

• 作者: 刘安荣 吴素彬 王振杰 耿家锐 聂登攀 薛安
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸钙晶须 化学镀银 电阻率 葡萄糖
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 3406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.02.001

摘要

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须.分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响.结果表明,当银包覆量为40％时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂登攀		47	222	9.0	11.0
2	王振杰		36	88	5.0	8.0
3	吴素彬		11	57	5.0	7.0
4	刘安荣		30	53	4.0	6.0
5	薛安		15	61	5.0	7.0
6	耿家锐		1	1	1.0	1.0