薄铜CCL起皱原因分析及改善措施

• 作者: 周文敏 庄佳洪 陈斯彦
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜皱 □褶皱 间隙 压合程序
• 年，卷（期）: ftbzx_2015,（6）
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄佳洪	超声电子股份有限公司覆铜板厂工程部	1	0	0.0	0.0
2	陈斯彦	超声电子股份有限公司覆铜板厂工程部	1	0	0.0	0.0
3	周文敏	超声电子股份有限公司覆铜板厂工程部	2	0	0.0	0.0