化学镀非晶态 Ni-P 及 Ni-Sn-P 镀层在弱酸性介质中耐蚀性研究

• 作者: 冯兵 周海晖 廖作为 张承平 徐松 方晨旭 旷亚非
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 化学镀 铜接地线 弱酸性 土壤介质 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 【化学化工】
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: O69
• 语种: 中文

摘要

以紫铜为基体，采用化学镀制备了非晶态 Ni-P，Ni-Sn-P 镀层．采用 X 射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和 X 射线能谱（EDS）等对镀层的结构、微观形貌及元素组成进行分析．通过 Tafel 极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）、开路电位监测及室内加速腐蚀试验，研究两种镀层在 pH＝5．5，w NaCl ＝3．5％，以及 pH＝5．5，w S ＝20％的土壤介质中的耐蚀性能．结果表明，化学镀非晶态 Ni-P 及 Ni-Sn-P 镀层的自腐蚀电流密度是裸铜的4．5％和1．2％，两种镀层在酸性腐蚀介质中具有比金属铜更好的耐蚀性，并且化学镀 Ni-Sn-P 镀层耐蚀性优于 Ni-P 镀层．两种镀层的自腐蚀电位均负于铜．