α-Al2 O3微粉对 Al2 O3－Ti3 SiC2复合材料常温导电性能的影响

• 作者: 尹洪峰 田养利 陈金学
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: α-Al2O3微粉 Al2O3-Ti3SiC2复合材料 导电性能
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 442-445
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175
• 字数: 2174字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2015.06.010

摘要

为研究 Ti3 SiC2材料的导电性能，将 Ti 粉、Si 粉、TiC 粉按物质的量比为11．22混合，外加不同含量和不同粒度的α-Al2 O3微粉经热压烧结制备了 Al2 O3－Ti3 SiC2复合材料。研究了热压烧结温度（1300、1350、1400、1450、1500和1550℃）、α-Al2 O3微粉的添加量（质量分数分别为10％、20％、30％、40％和50％）及粒径（50 nm、500 nm、800 nm 和7μm）对该复合材料的物相组成、显微结构、常温导电性能等的影响。结果表明：热压烧结制备的 Al2 O3－Ti3 SiC2复合材料的物相主要有 Ti3 SiC2、TiC 和刚玉，合适的热压烧结温度为1450℃；随着α-Al2 O3微粉含量和纳米级粒径的增大，Al2 O3－Ti3 SiC2复合材料的导电性能呈线性下降趋势，微米级比纳米级更有益于材料的导电性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹洪峰	西安建筑科技大学材料与矿资学院	96	536	13.0	17.0
2	田养利	西安建筑科技大学材料与矿资学院	19	29	4.0	4.0
3	陈金学	西安建筑科技大学材料与矿资学院	6	25	4.0	5.0