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汇聚商机NEPCON打造智能电子生态圈
汇聚商机NEPCON打造智能电子生态圈
作者:
NEPCON
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子制造
智能化
生态圈
商机
汇聚
工业发展
信息安全
数字工厂
摘要:
车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子……当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时,电子制造市场又一次焕发了新的生机。信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用,将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平,并引领电子制造新潮流。
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文献信息
篇名
汇聚商机NEPCON打造智能电子生态圈
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
电子制造
智能化
生态圈
商机
汇聚
工业发展
信息安全
数字工厂
年,卷(期)
2015,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
88-88
页数
1页
分类号
TN405
字数
语种
DOI
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2015(0)
参考文献(0)
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智能化
生态圈
商机
汇聚
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数字工厂
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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