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本征层厚度对非晶硅叠层电池电流匹配的影响
本征层厚度对非晶硅叠层电池电流匹配的影响
作者:
于冬安
张庆宝
赵晓宾
邱美艳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
非晶硅
叠层电池
本征层
沉积
短路电流
工艺参数
摘要:
采用PECVD技术制备a-Si:H/a-Si:H叠层双结非晶硅电池,研究了本征层厚度对叠层电池功率及短路电流的影响。通过调节顶电池和底电池本征层的沉积时间,得到不同厚度比例的本征层(di1:di2),经过实验对比发现 I层总体厚度为650 nm,di1:di2=1:5时得到的电池组件短路电流(Isc)和最大功率(Pmax)都是最大值。此时叠层电池的电流得到了较好的匹配,实现了工艺参数的优化。
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篇名
本征层厚度对非晶硅叠层电池电流匹配的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
非晶硅
叠层电池
本征层
沉积
短路电流
工艺参数
年,卷(期)
2015,(2)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
31-34
页数
4页
分类号
TN305
字数
1851字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.02.008
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
邱美艳
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2.0
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赵晓宾
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于冬安
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叠层电池
本征层
沉积
短路电流
工艺参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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