Sn3.0Ag0.5Cu焊材与基体间IMC层微结构演化及力学行为分析

• 作者: 崔海虎
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接材料 焊锡接点 拉伸强度
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2015.01.067

摘要

以Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料为研究对象,分析了Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料与基体间IMC层的微观结构,探索了IMC微结构对焊锡接点断裂模式和拉伸强度的影响.结果表明,Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面是由IMC层、Sn3.0Ag0.5Cu焊料和Cu基体3部分组成.EDS定性分析了界面处的组织成分,发现有金属间化合物Cu3Sn和Cu6Sn5的存在.焊锡接点的断裂方式随着时效时间的延长,逐渐由韧性断裂转换为脆性断裂,拉伸强度并不是处于一直降低的状态,出现了一个小波动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔海虎		1	0	0.0	0.0