木/竹基复合材料在机电产品包装的应用

• 作者: 于文吉 梁艳君
• 来源期刊: 木材工业
• 学科: 工学
• 关键词: 木/竹基复合材料 重组木 重组竹 包装 机电产品
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 讨论与建议
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TB484.2
• 字数: 4033字
• 语种: 中文

摘要

我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题.通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政策、成本和性能等方面,总结新型重组木/竹复合材料替代实木材料用于机电产品包装的优势及发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于文吉	中国林科院木材工业研究所	97	1465	21.0	33.0
5	梁艳君	中国林科院木材工业研究所	3	15	2.0	3.0