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摘要:
利用磁控溅射法成功制备了 V 掺杂Cu3 N薄膜.XRD 显示随着 V 掺入浓度的升高,薄膜的择优生长取向由(111)面向(100)面转变.SEM 结果表明向Cu3 N薄膜中掺入 V,薄膜的晶体颗粒形态发生了变化.从对薄膜样品进行的光反射率、电阻率和显微硬度测试结果可以看出,薄膜中掺入适当浓度 V 对其光吸收、导电性和力学性能有一定程度的改善.
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文献信息
篇名 磁控溅射法制备 V 掺杂Cu3N薄膜研究
来源期刊 功能材料 学科 物理学
关键词 Cu3N V 掺杂 磁控溅射 反射率 电阻率
年,卷(期) 2015,(4) 所属期刊栏目 研究?开发
研究方向 页码范围 4057-4060,4065
页数 5页 分类号 O484.1
字数 3120字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9731.2015.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李兴鳌 南京邮电大学材料科学与工程学院 43 201 6.0 13.0
2 黄赛佳 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
3 侯雨轩 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
4 侍宇雨 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
5 王志姣 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
6 杨柳青 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
7 杨建波 南京邮电大学材料科学与工程学院 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
Cu3N
V 掺杂
磁控溅射
反射率
电阻率
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
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12427
总下载数(次)
30
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