钻孔扯铜问题改善方法探究

• 作者: 周洁峰 杜明星 王淑怡 黄海蛟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 钻孔 含胶量 锡圈 钻速 缺口钻咀
• 年，卷（期）: yzdlzx_2015,（3）
• 页码范围: 98-99
• 页数: 2页
• 分类号: TU473.14

摘要

钻孔扯铜问题是钻孔工序的一个棘手问题，更多发生在内层≥30Z以上的产品中。本文根据试验及生产板跟进，总结出适当降低钻孔的钻速、进刀速，加大锡圈设计，采用缺口刀分段钻孔，选取高胶量PP，能够有效地改善钻孔扯铜问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王淑怡		5	1	1.0	1.0
2	黄海蛟		7	112	3.0	7.0
3	杜明星		9	5	1.0	2.0
4	周洁峰		3	1	1.0	1.0