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摘要:
钻孔扯铜问题是钻孔工序的一个棘手问题,更多发生在内层≥30Z以上的产品中。本文根据试验及生产板跟进,总结出适当降低钻孔的钻速、进刀速,加大锡圈设计,采用缺口刀分段钻孔,选取高胶量PP,能够有效地改善钻孔扯铜问题。
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应用
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路桥施工
钻孔灌注桩技术
施工路况
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 钻孔扯铜问题改善方法探究
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 钻孔 含胶量 锡圈 钻速 缺口钻咀
年,卷(期) yzdlzx_2015,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 98-99
页数 2页 分类号 TU473.14
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王淑怡 5 1 1.0 1.0
2 黄海蛟 7 112 3.0 7.0
3 杜明星 9 5 1.0 2.0
4 周洁峰 3 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
钻孔
含胶量
锡圈
钻速
缺口钻咀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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