真空吸铸过程中TiAl合金熔体流动状态

• 作者: 叶喜葱 吴海华 苏彦庆 赵光伟 郭景杰
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: TiAl基合金 真空吸铸 反向充填 流动状态
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TG294
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1005-5053.2015.2.004

摘要

利用数值模拟和实验相结合的方法,对金属型底浇式真空吸铸过程中合金熔体的射流宽度、反向充填位置和反向充填区域等流动状态进行研究,并优化了工艺参数.研究表明,随着吸口直径尺寸增加,金属液的射流宽度增大,反向充填位置从底部向上部移动,且充填区域也发生了相应的转变,当吸口直径为4mm时,射流宽度和型腔宽度一致,反向充填消失.当吸口直径为4mm,浇注温度为1620℃时,获得了充型完整的TiAl基合金薄板件,铸件铸态组织晶粒细小,平均尺寸小于50μm,为全片层组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭景杰	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	239	2308	23.0	34.0
2	苏彦庆	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	140	1180	19.0	27.0
3	吴海华	三峡大学机械与动力学院	65	188	6.0	11.0
4	叶喜葱	三峡大学机械与动力学院	32	58	4.0	6.0
5	赵光伟	三峡大学机械与动力学院	20	20	3.0	3.0