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摘要:
针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题,进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究. 结果表明,镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够,电镀过程中的清洗液残留所导致. 通过试验,得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺,并对焊接结构进行了改进,使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求.
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文献信息
篇名 雷达馈线零部件低温钎焊工艺优化研究
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 黄铜 波导器件 低温钎焊 电镀发黑
年,卷(期) 2015,(12) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 78-82
页数 5页 分类号 TG439.1
字数 3478字 语种 中文
DOI 10.16592/j.cnki.1004-7859.2015.12.017
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作者信息
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1 刘洪斌 4 7 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
黄铜
波导器件
低温钎焊
电镀发黑
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
总下载数(次)
19
总被引数(次)
32760
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