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摘要:
针对器件测试过程中发现的nA级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡nA级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分析把故障原因锁定在PCB板上,然后对PCB板进行分析测试,分别从PCB吸潮情况、板材绝缘性能、孔列区域排布等方面进行试验。试验结果表明, PCB板制作时受到阻焊桥工艺能力的限制,孔环间阻焊桥脱落,孔环间基材裸露,最终导致该板绝缘性能较差,漏电超标。可以通过放大孔环间距或提高阻焊工艺能力的方法来保证阻焊桥的制作,同时使用具有较高电阻率的材料,提高PCB板的绝缘性能。
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文献信息
篇名 探针卡nA级漏电故障判断与分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 探针卡 漏电 PCB板
年,卷(期) 2015,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-16,33
页数 5页 分类号 TN307
字数 2136字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 顾吉 6 3 1.0 1.0
2 陈海波 6 13 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
探针卡
漏电
PCB板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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