基于Moldflow的薄壁注塑件翘曲优化分析

• 作者: 孙晓盼 李晶 王善凯 胡激涛 范晓健
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 薄壁注塑件 Moldflow 翘曲 优化
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 369-374
• 页数: 6页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1674-649x.2015.03.020

摘要

为减小注塑件的翘曲，降低模具设计过程中试模、修模的次数，以中兴牌路由器前盖为分析对象，首先利用UG软件对路由器前盖进行三维造型，再利用Moldflow 软件对路由器前盖的翘曲缺陷进行分析。通过优化模具结构、制件厚度以及调整模具温度、注塑温度和保压曲线等工艺参数，使注塑件翘曲量减小。通过优化注塑件的成型过程减小翘曲量，得到最优的工艺数据组合，可进一步改善产品质量，降低模具设计制造成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晶	西安工程大学机电工程学院	60	208	7.0	13.0
2	王善凯	西安工程大学机电工程学院	4	36	4.0	4.0
3	胡激涛		2	25	2.0	2.0
4	孙晓盼	西安工程大学机电工程学院	4	36	4.0	4.0
5	范晓健	西安工程大学机电工程学院	5	39	4.0	5.0