直冷冰箱冷藏室门封传热特性研究

• 作者: 任伟 方忠诚 晏刚 苑保利 陈旗
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 冰箱 门封 热负荷 传热特性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 66-73
• 页数: 8页
• 分类号: TM925.2|TU831.2
• 字数: 3738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2015.06.066

摘要

冰箱门封是连接门体和箱体的重要结构,门封的传热量是冰箱热负荷的重要组成部分.通过实验和三维CFD模拟相结合的方法,研究了冷藏室门封及周边结构的传热特性,重点分析了门封的传热途径及各传热途径热负荷的占比,为冰箱门封的优化设计提供依据.结果表明:门封总负荷为2.2W,约占冰箱负荷的5.5％;门封传入箱体的热负荷、门封传入冷藏室间室的热负荷分别占门封总传热负荷的41.56％,45.07％.门封磁条是影响门封热负荷的重要因素,磁条宽度从9.6ram下降为8.4 mm时,门封与箱体传热负荷降低51.7％,从而导致门封总传热负荷降低21.1％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晏刚	西安交通大学制冷与低温工程系	114	1106	17.0	27.0
2	陈旗	西安交通大学制冷与低温工程系	2	5	1.0	2.0