化学镀镍稳定剂的研究

• 作者: 刘定富 武晓阳 胡海娇
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 稳定剂 镀速 磷的质量分数 稳定常数
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3067字
• 语种: 中文

摘要

以镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定性为评价指标,考察了pb2+、Cu2+分别作稳定剂时和Cu2+与硫酸铈复配使用时的效果.结果表明:Pb2+的添加量变化范围比Cu2+的窄,同时Cu2+作稳定剂时镀液中Ni2+的利用率较高.将50 mg/L Cu2+和5 mg/L硫酸铈复配使用,获得的镀速为10.69 μm/h,镀层中磷的质量分数为10.18％,稳定常数为0.97,且镀层为非晶态结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘定富		104	415	10.0	16.0
2	武晓阳		6	18	2.0	4.0
3	胡海娇		8	25	3.0	4.0