低导热微孔刚玉骨料的湿法制备及其抗渣机制研究

• 作者: 付绿平 张美杰 李正坤 赵义 顾华志 黄奥
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔刚玉骨料 热导率 抗渣机制
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 406-411
• 页数: 6页
• 分类号: TQ175
• 字数: 4314字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2015.06.002

摘要

为了制备轻质高强且耐渣蚀的工作衬耐火材料，首先以α-Al2 O3微粉为主要原料，采用铝溶胶、淀粉为结合剂，通过湿磨法经1780℃煅烧后制备了一种微孔刚玉骨料，其体积密度为3．05 g·cm －3，显气孔率为9．1％，闭口气孔率达12．3％，中位孔径为0．43μm，800℃下热导率为6．5 W·m －1·K －1，较普通刚玉降低41．6％。然后采用浸泡法研究了微孔刚玉骨料的抗渣性能，并与普通刚玉骨料进行对比研究，以揭示微孔刚玉骨料的抗渣机制。结果表明：微孔刚玉骨料的抗渣性能明显优于普通刚玉骨料的。显微结构及能谱分析显示：在微孔刚玉骨料与熔渣反应界面形成了一层连续的隔离层，隔离层中主要为大量的 CA2及 CA6柱状晶体；而普通刚玉骨料与熔渣反应界面的柱状晶体分布则不连续，熔渣大量侵蚀或渗透进入骨料内部。其抗渣机制主要是微孔更有利于 CA2及 CA6柱状晶体成核、长大，由于微孔刚玉骨料孔径更为细小，在熔渣与骨料反应过程中熔渣达到饱和时，微孔刚玉及普通刚玉的临界溶解厚度分别为0．16及0．34μm；并且第二相熟化速率增大，微孔刚玉骨料的第二相熟化速率为普通刚玉的9．7倍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张美杰	武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室	45	287	10.0	16.0
2	顾华志	武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室	89	665	15.0	21.0
3	黄奥	武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室	35	235	9.0	14.0
4	李正坤		4	27	4.0	4.0
5	赵义		2	5	1.0	2.0
6	付绿平	武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室	7	11	2.0	3.0