热转印碳带用有机硅改性聚氨酯的合成与应用

• 作者: 刘海军 岳修锋 张举红 张振宇 李金洞 段新虎 章建军 邓丽霞 高伟军
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 热转印碳带 背涂层 有机硅 聚氨酯 耐热 爽滑性 粘接性
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.8|TQ324.2
• 语种: 中文

摘要

采用溶液共聚法合成了有机硅改性聚氨酯,通过红外光谱,表面接触角测定及热重分析研究了有机硅含量对材料的耐热性和表面润湿性能等的影响.以有机硅改性聚氨酯材料作为热转印碳带背涂层,研究了背涂胶液的溶剂种类、胶液浓度及存储时间和温度对背涂层性能影响.结果表明,合成的有机硅改性聚氨酯具有优异的耐热性、爽滑性和粘接能力,达到了热转印碳带背涂层的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岳修锋		2	0	0.0	0.0
2	李金洞		2	0	0.0	0.0
3	刘海军		1	0	0.0	0.0
4	张举红		1	0	0.0	0.0
5	张振宇		1	0	0.0	0.0
6	段新虎		1	0	0.0	0.0
7	章建军		1	0	0.0	0.0
8	高伟军		1	0	0.0	0.0
9	邓丽霞		1	0	0.0	0.0