固溶处理对挤压铸造Al17.5Si4Cu0.5Mg0.1Mn合金显微组织及硬度的影响

• 作者: 于宝义 刘兰吉 孙菊 张磊 张立军 李润霞
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Si-Cu-Mg合金 挤压铸造 固溶处理 显微组织 硬度
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 1226-1230
• 页数: 5页
• 分类号: TG249.2
• 字数: 3192字
• 语种: 中文

摘要

研究了固溶处理温度和固溶处理时间对挤压铸造Al17.5 Si4Cu0.5Mg0.1Mn合金显微组织及硬度的影响.结果表明:固溶处理后合金的显微组织得到明显改善,硬度大幅度提高.随着固溶温度的增加,共晶Si相逐渐粒化,合金的布氏硬度值逐渐增加,当固溶温度为525℃时,共晶Si相形貌相对圆整,合金具有最大布氏硬度值;随着固溶时间的延长,合金显微组织中的共晶Si相发生熔断、粒化、粗化现象,合金的布氏硬度呈现先上升后下降的趋势,当固溶时间为6h时,合金的布氏硬度达到最大值HB 124.试验得到的挤压铸造Al17.5Si4Cu0.5Mg0.1Mn合金的最佳固溶处理工艺为525℃,保温时间为6h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李润霞	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	66	588	12.0	21.0
2	于宝义	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	87	549	13.0	19.0
3	张磊	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	25	86	5.0	8.0
4	刘兰吉	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	6	18	3.0	4.0
5	孙菊	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	2	12	2.0	2.0
6	张立军	沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室	6	20	3.0	4.0