气动热环境下大直径非金属高速圆盘的温度场分析

• 作者: 任晓庆 何涛 李燕 杨勇 陈建兵
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速圆盘 气动加热 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2015,（15）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4+2
• 字数: 2902字
• 语种: 中文

摘要

基于热分析的基本理论,通过气动加热工程算法确定了圆盘表面热流密度;根据实际情况,建立了气动热环境下大直径非金属圆盘的热模拟有限元模型,运用有限元分析软件Ansys对圆盘温度场进行了数值模拟.仿真结果表明,圆盘温度自圆盘发热区向中心递减;影响圆盘峰值温度的三个工艺参数中,圆盘转速影响最大;为了使圆盘温升合理,圆盘外径尺寸应控制在800 mm以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建兵		18	77	4.0	7.0
2	杨勇	上海工程技术大学机械工程学院	7	13	2.0	3.0
3	何涛	上海工程技术大学机械工程学院	19	20	3.0	3.0
4	李燕	上海工程技术大学机械工程学院	4	4	1.0	2.0
5	任晓庆	上海工程技术大学机械工程学院	2	1	1.0	1.0