可延展柔性电子技术研究进展

• 作者: 刘旭 吕延军 王龙飞 赵银燕
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可延展柔性电子 转印技术 硅薄膜 软基底 屈曲 无机半导体材料
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 161-166,226
• 分类号: TN303|TN304
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.03.001

摘要

近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点.通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性.首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕延军	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	47	302	9.0	14.0
2	赵银燕	西安航空学院机械学院	9	51	3.0	7.0
3	刘旭	西安航空学院机械学院	7	64	4.0	7.0
7	王龙飞	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	3	73	3.0	3.0