CSLST微波介质陶瓷的流延浆料的制备工艺研究

• 作者: 李月明 沈宗洋 洪燕 王竹梅 谢志翔 谭芳
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: CSLST 微波介质陶瓷 流延 浆料 介电性能
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 页码范围: 2250-2254
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3014字
• 语种: 中文

摘要

以二甲苯,正丁醇混合溶液作为分散溶剂,自制的BM-2为粘结剂,聚乙二醇PEG为增塑剂对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3 (BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3 (CSLST)微波介质陶瓷粉体进行流延浆料制备工艺研究.通过研究各种添加剂含量对含55％陶瓷基料粉体的浆料流变性能的影响,得出了合适的浆料添加剂配比为:混合溶液二甲苯与正丁醇的比例为1∶1(体积比),粘结剂BM-2为8wt％～11wt％,增塑剂PEG为2wt％～3wt％.该浆料具有典型剪切变稀行为的塑性流体特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片.膜片叠层后在875℃下烧结具有较佳的微波介电性能:介电常数εr=51.8,品质因数Q×f=1085 GHz,谐振频率温度系数τf=19.38×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈宗洋		3	1	1.0	1.0
2	洪燕		3	1	1.0	1.0
3	王竹梅		3	1	1.0	1.0
4	谭芳		1	0	0.0	0.0
5	谢志翔		1	0	0.0	0.0