成膜基板烧结异常的分析及改进

• 作者: 王尚智 赵丹
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 成膜基板 烧结 玻璃 SEM
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.3+9
• 字数: 2378字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2014.04.022

摘要

某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度.通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相.分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王尚智		2	2	1.0	1.0
2	赵丹		4	2	1.0	1.0