超光滑加工精磨过程中损伤层与余量匹配的研究

• 作者: 熊长新 陈光
• 来源期刊: 光学与光电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超光滑加工 研磨 损伤层 加工余量
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 68-73
• 分类号: TQ171.6+84
• 语种: 中文

摘要

对超光滑加工散粒研磨工序中采用的三级精磨法,进行了实验研究,通过改进差分化学刻蚀实验测出各级损伤层的厚度,利用损伤层厚度对加工余量匹配进行了优化.研究表明损伤层厚度与砂粒的粒径和压载之积成线性关系,与研磨时长无关;实验测得W28、W1O、W5号磨料在实验条件下研磨加工产生的损伤层厚度分别为12.4μm、8.2μm、5.8 μm;并根据损伤层厚度提出了加工余量的匹配建议方案.损伤层的相关研究为超光滑加工中提高生产效率以及减少麻点产生几率的研究提供了参考.