芳纶Ⅲ表面接枝改性的研究

• 作者: 李燕 梁红军 池晓智 温作杨 费长书 陈铃
• 来源期刊: 合成纤维工业
• 学科: 工学
• 关键词: 芳纶Ⅲ 1,6-己二异氰酸酯 表面接枝改性 层间剪切性能 浸润性
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TQ342+.72
• 字数: 2399字
• 语种: 中文

摘要

为改进芳纶Ⅲ增强树脂复合材料的层间剪切性能,采用1,6-己二异氰酸酯(HDI)对芳纶Ⅲ进行表面接枝改性处理;通过正交实验方法讨论了不同处理条件对芳纶Ⅲ复合材料层间剪切强度的影响;并对改性前后纤维的表面结构形貌及浸润性能进行表征.结果表明:最佳的接枝改性条件为HDI与催化剂质量比100∶1,反应时间24 h,反应温度20℃;芳纶Ⅲ经表面接枝处理后,纤维表面出现凸棱与凹槽,且接枝了活泼的-NH2基团,纤维与环氧树脂的接触角由处理前的73.6°减小至45.2°,芳纶Ⅲ对树脂的浸润性提高,从而提高其复合材料的层间剪切强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁红军		12	32	3.0	5.0
2	费长书		9	19	3.0	4.0
3	陈铃		10	24	3.0	4.0
4	池晓智		1	7	1.0	1.0
5	温作杨		1	7	1.0	1.0
6	李燕		1	7	1.0	1.0