IC10/BNi2/GH3039TLP扩散焊接头的微观组织及力学性能分析

• 作者: 刘振波 张洪旭 易帆 李扬 李秀春 王学刚 董建涛 薛青 赵军静
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: IC10 TLP GH3039 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 字数: 2466字
• 语种: 中文

摘要

以BNi2为中间层,在不同的焊接参数下对TLP扩散焊IC10单晶与GH3039高温合金,以及IC10/BNi2/GH3039接头进行了微观组织及力学性能的分析.结果表明:焊接参数对接头界面组织的影响较为复杂,焊接温度的升高并不一定能够促进接头实现完全等温凝固,而保温时间的延长有助于接头实现完全等温凝固;1200℃/2h参数下的的接头常温拉伸强度达到736MPa,900℃高温拉伸强度达到220MPa,综合力学性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵军静		5	3	1.0	1.0
2	刘振波		5	3	1.0	1.0
3	李扬		5	1	1.0	1.0
4	易帆		4	1	1.0	1.0
5	董建涛		8	6	1.0	2.0
6	王学刚		3	1	1.0	1.0
7	李秀春		2	1	1.0	1.0
8	薛青		1	1	1.0	1.0
9	张洪旭		1	1	1.0	1.0