多次烧结和清洗对压焊工艺的影响

• 作者: 欧熠 殷悦 赵瑞莲
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光电器件 微组装 共晶焊 助焊剂清洗 压焊
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 746-749,752
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺.采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内.同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联.设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压焊效果的影响.实验数据表明,采用所设计的工艺制作的样品在经历多次烧结、清洗步骤后,在压焊方面具有高的可靠性,为器件的后续制作奠定了良好的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧熠		7	32	3.0	5.0
2	赵瑞莲		4	4	1.0	1.0
3	殷悦		1	1	1.0	1.0