低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

• 作者: 张文莉 杨志鸿 杨桂生 胡新 陈步明
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 导体浆料 低松比片状银粉 低温 性能
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 50-57
• 页数: 8页
• 分类号: TM241
• 字数: 5645字
• 语种: 中文

摘要

采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+ CYC+ 783慢干水)含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40％,聚氨脂(BT1010)树脂含量为24％,缔合型(2026)增稠剂含量为16％,混合溶剂(NBA+ CYC+ 783慢干水)含量在16％时,银浆的性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文莉	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	20	51	3.0	5.0
2	陈步明	昆明理工大学冶金与能源工程学院	87	501	11.0	18.0
3	胡新	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	12	19	3.0	3.0
4	杨桂生	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	21	30	3.0	4.0
5	杨志鸿	昆明冶金高等专科学校冶金材料学院	17	38	2.0	6.0