CCD小尺寸接触孔金属化的工艺优化

• 作者: 伍明娟 姜华男 朱梦楠 熊玲 钟奇志
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 铝金属化 台阶覆盖率 铝穿刺 CCD
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 750-752
• 分类号: TN386.5
• 语种: 中文

摘要

对铝金属化工艺中存在的台阶覆盖率低和铝穿刺问题进行了讨论和分析,在此基础上对CCD铝金属化工艺进行了优化.采用冷铝+热铝两步淀积的方法,提高了铝膜对小尺寸接触孔的台阶覆盖率;采用TiN作为阻挡层抑制了铝穿刺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍明娟		6	2	1.0	1.0
2	熊玲		4	11	2.0	3.0
3	朱梦楠		2	8	1.0	2.0
4	姜华男		3	4	1.0	1.0
5	钟奇志		1	1	1.0	1.0